展開相容性認證 3．0晶片組將問世

工商時報【記者涂志豪／美國舊金山15日專電】

英特爾雖然在今年秋季開發者論壇（IDF）中，仍未鬆口何時推出內建USB 3.0主機端控制器的晶片組，但根據參展業者表示，英特爾在5月推出xHCI 1.0正式版本後，現在已經開始與創惟（6104）、富士通、德儀等業者，展開USB 3.0的相容性認證工作。業者認為，此現象代表英特爾可望提早在明年下半年就推出內建USB 3.0的晶片組。

USB 3.0去年就已通過規格制定，但英特爾遲至今年5月才正式提出支援USB 3.0主機端傳輸標準的xHCI 1.0高速傳輸介面規格版本。雖然英特爾還沒在今年IDF中表態，何時才會推出內建USB 3.0的晶片組，但是英特爾近來已開始與創惟、富士通、德儀等業者，展開xHCI 1.0及USB 3.0裝置端控制晶片的相容性認證。

英特爾xHCI 1.0的細部規格除了增加傳輸效率，降低系統處理器的資源占用，其設計也考量了未來在頻寬上可能的提升，以及使用上可能的新規格，所以，除了現在獨立主機端控制晶片業者已展開與xHCI 1.0的相容性認證，希望打進英特爾平台的主機板市場，裝置端的認證也已開始進行，代表USB 3.0產業在兩大主要規格上已經成熟，USB 3.0市場在統一標準之下將進入爆炸性成長期。

文章來源: 中時

推薦網站: ed hardyTshirt, ed hardy, christian audigier, 台北慶生, 台北美白針